日立手持式带温度补偿孔铜镀层测厚仪

日立手持式带温度补偿孔铜镀层测厚仪CMI511 是日立（Hitachi High‑Tech）的一款便携式、带温度补偿的 PCB 孔壁（穿孔/通孔）镀铜厚度测量仪，适用于制造现场的快速无损检测。

用途

• 专用于测量 PCB 通孔/孔壁的镀铜厚度（化学镀与电镀后的孔壁铜层），用于工艺控制、来料检验与最终质检。

关键特色:

易于使用。

具备温度补偿功能，可在冲洗后实现准确测量。

实施多层测量。

出厂时已经过校准。

采用电池供能。

实施多层测量。

在蚀刻前后快速测量电镀穿孔铜厚度

日立手持式带温度补偿孔铜镀层测厚仪CMI511带来的温度补偿功能铜箔厚度测量，该功能可减少废料并避免昂贵的返工。该仪表的自动温度校正可实现高的准确性，即使对已经从电镀槽中提起的板材，也能准确测量。该仪表是如下方面的理想之选:
PCB制造和装配
孔壁铜厚度测量
CMI511无需标准试片，因为其在出厂时已经过校准，确保其始终具备高度准确性。它是测量双面或多层板材的理想之选，即使对于采用锡和锡/铅电镀的板材，也能实现准确测量。CMI511提供即时测量功能，因此易于使用，操作员无需进行相关培训。
我们的CMI511配备手提工具箱，该工具箱具有塑料观察窗，
无需从工具箱中取出即可使用该仪表。

带3个数字LCD显示屏的CMI511厚度仪表

自动转换单位(密耳/微米)。
采用编程形式的漂移补偿。
具有PCB参数(高/低)限制。

PCB 仪表比较图
我们提供多种用于PCB行业的PCB仪表，根据您的应用需求，为您带来成本效益的最佳解决方案。

主要特点

• 温度补偿：可以在电镀后仍然准确测量，无需等待板卡冷却，减少生产等待时间与报废率。

• 专为孔壁镀层设计：对通孔/盲孔的镀铜厚度测量优化，比通用涂层测厚仪更适合 PCB 孔测量。

• 即插即用、操作简便：出厂校准，界面友好，便于工厂一线操作员使用。

• 便携耐用：现场使用方便，适合车间与实验室混合应用。

• 数据/质量控制支持：支持基本的数据统计与上下限判定，便于过程控制。

应用场景

• PCB 生产线：化学沉铜、电镀后孔壁厚度检测与过程控制。

• 制程研发与品质工程：验证镀铜工艺参数、缩短验证周期。

• 高可靠性电子（汽车电子、航空、军工等）对孔壁镀铜有严格要求的场景。

• 与 XRF/显微剖面检查互补，作为快速在线/离线检测手段。