日立手持式温度补偿表面铜厚度测量仪

温度会影响对铜样品的准确测量。日立手持式温度补偿表面铜厚度测量仪CMI165可对温度实施补偿，在不考虑铜温度的前提下获得准确的检验结果。
这是对如下流程实施质保和检验的理想工具:

PCB制造和装配。
面铜厚度。

日立手持式温度补偿表面铜厚度测量仪CMI165仪表具备通用性和便携性。该产品配备有保护罩，其耐用性设计可应对最为严苛的工作环境。CMI165是如下方面的理想之选:

测量冷热PCB上的铜。

无需取样，减少浪费。

测量铜箔或覆铜板上的铜厚度(以微米、密耳或盎司为单位)

在进货检验期间按重量排序铜，之后再实施钻孔、剪断或电镀处理。

在实施蚀刻或平坦化处理之后量化铜厚度。

确认PCB面铜厚度。

在不使用标准片的情况下测量最薄蚀刻铜箔厚度达204微米。

PCB仪表比较图

我们提供多种用于PCB行业的PCB仪表，根据您的应用需求，为您带来较高成本效益的最佳解决方案。

应用场景

• PCB制造和装配中的过程与最终质量检测

• 铜箔和覆铜板来料检验

• 蚀刻/电镀/整平等工序后的铜厚确认

• 高温或低温PCB铜厚测量

• 实验室及现场的快速分析与品质管控

• 适用于汽车、航空航天、家电、通用工业、建筑材料等行业的金属表面处理工艺检测。

产品特点

1. 温度补偿：可对铜箔温度自动补偿，保证测量精度，不受铜材温度影响，是带温度补偿功能的手持铜厚仪。

2. 便携耐用：设计坚固，适合各种恶劣环境，配有保护罩与照明探针

3. 多模式测量：支持单点、连续、自动等多种测量模式

4. 无需标准片：可直接测量蚀刻线宽达0.2mm的铜箔厚度

5. 宽广应用：化学铜和电镀铜均适用，适合面铜和细线路检测