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日立台式XRF镀层测厚仪
日立台式XRF镀层测厚仪FT230旨在简化和加速零件和组件的测试，从而更轻松地在更短的时间内测量更多零件。FT230具有Find My PartTM(查找我的样品)智能识别、自动样品聚焦和广角摄像头等...
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日立台式XRF镀层测厚仪
日立台式XRF镀层测厚仪FT110A，旨在应对生产中镀层分析的挑战。X射线荧光技术与自动定位功能相结合，有助于提高电镀车间的生产力，同时确保组件符合严苛标准。
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日立高精度台式XRF镀层测厚仪
日立高精度台式XRF镀层测厚仪X-Strata920是一款高精度台式XRF镀层测厚仪，具有多种选择，可容纳多种类型的样品。该分析仪非常适合测量各种基材上的涂层，适合用于确定产品质量的电子产品、连接器、...
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日立多功能台式分析测量仪测厚仪
日立多功能台式分析测量仪测厚仪CMI760接受多种探针类型，可满足几乎任何PCB应用，包括表面铜和孔铜应用。我们的CMI760标配SRP-4探头，并采用先进的统计软件显示测试数据。该仪器具备高度可扩展...
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日立多功能台式分析测量仪测厚仪
日立多功能台式分析测量仪测厚仪CMI730专门为要求在苛刻电镀环境下实现可靠性的金属版工、涂漆工和质量专业人员而设计。它的显示在几英尺之外也清晰可见，并且可几乎任何角度查看。
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日立手持式温度补偿表面铜厚度测量仪
日立手持式温度补偿表面铜厚度测量仪CMI165可对温度实施补偿，在不考虑铜温度的前提下获得准确的检验结果。
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日立手持式表面铜厚度测厚仪
日立手持式表面铜厚度测厚仪CMI730专门为要求在苛刻电镀环境下实现可靠性的金属版工、涂漆工和质量专业人员而设计。它的显示在几英尺之外也清晰可见，并且可几乎任何角度查看。CMI730提高了任意检验阶段...
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日立手持式带温度补偿孔铜镀层测厚仪
日立手持式带温度补偿孔铜镀层测厚仪CMI511带来的温度补偿功能铜箔厚度测量，该功能可减少废料并避免昂贵的返工。该仪表的自动温度校正可实现高的准确性，即使对已经从电镀槽中提起的板材，也能准确测量。
